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利機
3444 · 2017/12/18
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半導體材料
利機主營半導體與光電產業原材料代理,產品包含先進奈米材料、燒結銀與客製化銀膠。近期國際銀價大幅飆漲,村田明確指出銀價上漲是被動元件漲價主因,利機作為銀膠材料供應商直接受惠銀價題材與半導體材料需求增長。
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