Chengwaye 盤後評論

今日盤面由矽晶圓與軍工領漲，塑化自結轉盈的連鎖反應則推高事件熱度。45 檔漲停中，上市 26 檔略多於上櫃 19 檔，上市上櫃結構接近對半，反映權值與題材股同步。前四大族群合計占三分之一，盤面並非百花齊放，而是集中在矽晶圓、軍工與塑化化工等主導族群。法人高佔比買超橫跨網通、塑化、PCB 與軍工，巨大外資買超占成交量逾五成，合勤控與和益也逾三成；但高比例買超集中於少數個股，其餘漲停股缺乏法人背書。

昨日漲停股今日開盤氣氛偏熱，收盤表現則回到分歧，平均收盤報酬僅小幅正數。矽晶圓與設備耗材皆已連兩日勝率達標，成為本週少見的延續訊號；電子材料、連接器與精密零組件也維持全數收紅，強勢延續集中於電子供應鏈。

近六個交易日的漲停家數，從十餘檔低點回升至40餘檔，盤面熱度較前一段回暖，但仍低於先前80至90檔的高基期日。高家數日的隔日收盤平均報酬未必同步擴張，昨日樣本雖有逾七成開高，收盤勝率降至四成多，顯示隔日延續性仍受盤中分歧影響。

盤前公告反應呈現事件驅動強於廣泛營收題材。自結公告中，台塑 AI 評為利多，今日開高走高直奔漲停；南亞與台化 AI 評為偏多，同樣拉升至漲停。台塑化 AI 評為偏空卻開高走高、收漲，反映市場熱度高於 AI 保守評定。相較之下，月營收公告雖多，AI 評為利多與偏多的個案不少開高走低或整理，營收題材多已轉為消化；就盤面看，今日主要動能仍在自結事件與少數核心類股。